《半導體》多元佈局+遞延效益 精測明年營收拚雙位數成長

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《半導體》多元佈局+遞延效益 精測明年營收拚雙位數成長

2022國際半導體展(SEMICON Taiwan)今(14)日起於南港展覽館連3天登場,精測以「極致 針表現」爲題,展出多款全新微機電(MEMS)探針卡,並應邀於明日舉行的先進測試技術論壇中,發表最新半導體測試介面技術,攜手客戶推出更高性價比的解決方案。

精測爲分散過度仰賴手機應用處理器(AP)狀況,近2年積極進行內部結構性調整,成功擴大測試介面產品線,縱向包括有高速探針卡印刷電路板(PCB)、測試載板、探針卡、微機電(MEMS)探針等產品線,橫向則快速拓展各新藍海市場應用。

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對於測試介面後市展望,精測總經理黃水可表示,各應用領域狀況不同。由於終端市場需求疲弱,如射頻(RF)等與消費市場相關應用,客戶對工程驗證後的保留訂單量需求確實不若以往多,目前看來第四季相對辛苦,到明年上半年都還要再觀察。

不過,雲端及高速運算(HPC)等應用需求未受影響,雖然目前成長相對略緩,但需求仍持續增加,表現相對穩定。黃水可指出,5G、AI、物聯網、邊緣運算等應用,隨着各項自動化應用增加,會帶動高速傳輸相關需求,長期需求仍持續看增。

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精測先前法說時預期,第三季營收可望逆勢創高,但第四季受客戶庫存調節影響,今年營收成長估自雙位數收斂至個位數。黃水可表示,若沒有近2年的多元化佈局,加上今年測試介面板(Gerber)接單量優於以往,今年營收鐵定衰退、且會衰退達2成。

黃水可表示,今年營收成長較先前下修,主因2個重要晶片訂單需求遞延至明年。不過,隨着多元化佈局效益持續顯現,在客戶及產品訂單增加、配合遞延效益挹注下,明年營收可望恢復雙位數成長目標。

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